TSMC може и да започна да приема поръчки за своите 2nm пластини, но първите чипсети, произведени по тази най-съвременна литография, се очакват едва в края на следващата година. Както повечето от потребителите добре знаят, Apple вероятно се възползва от възможността да бъде първият получател на тази технология, като според слуховете нейният A20 ще бъде масово произвеждан по 2nm процес. Същият слух обаче твърди, че фирмата от Купертино ще използва опаковката WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) на гиганта в производството на мобилни чипове, което ще донесе повече предимства, но клиентите ще могат да ги усетят само ако възнамеряват да направят iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max или предстоящия сгъваем флагман на Apple свой следващ избор.

Усилията за въвеждане на WMCM опаковка в A20 ще бъдат от голяма полза за Apple, тъй като ще ѝ позволят да запази отпечатъка на чипсета, като същевременно разполага с огромна гъвкавост при комбинирането на различни компоненти. Накратко, множество матрици, като CPU, GPU, памет и други части, могат да бъдат интегрирани на ниво пластини, преди да бъдат нарязани на отделни чипове. Този подход ще помогне на Apple да произвежда масово по-малки чипсети, които са значително по-енергийно ефективни, но същевременно и мощни, което ще доведе до невероятен показател „производителност на ват“.

China Times съобщава, че този ъпгрейд на A20 ще се появи за iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и сгъваемия флагман на Apple, който според слуховете се нарича iPhone 18 Fold. Производствената линия на TSMC специално за WMCM чипсетите ще бъде разположена в Chiayi AP7, като очакваният месечен производствен капацитет е 50 000 броя до края на 2026 г. Интересно е, че броят на RAM паметта няма да се промени спрямо тази година, като се твърди, че Apple ще запази ограничението от 12 GB. Вече научихме съобщения за преминаването на серията iPhone 18 към WMCM пакета на TSMC, като в същото време чухме и за отделен слух, според който A20 ще бъде с 15% по-бърз от A19 при същото потребление на енергия.

В слуха не се споменава дали по-евтините модели iPhone 18 ще бъдат снабдени с чипсети с WMCM пакет или Apple възнамерява да спести от разходите за дизайн и производство, като се придържа към по-старата опаковка Integrated Fan-Out (InFo). Всички тези отговори ще бъдат дадени през четвъртото тримесечие на 2026 г., когато серията iPhone 18 стане официална.

Снимка: Unsplash

Виж още: Това е първият ни поглед към южния полюс на Слънцето - и той е толкова внушителен, колкото очаквахме (ВИДЕО)