Модулните смартфони никога не се наложиха като масова тенденция, но TECNO прави нов опит с тази концепция, като се фокусира върху ултратънкия дизайн.

На MWC 2026 компанията ще представи TECNO Modular Phone, задвижван от така наречената Modular Magnetic Interconnection Technology – концептуална екосистема, която позволява на потребителите да прикачват тънки хардуерни модули към вече изключително тънък телефон, като по този начин се избягва превръщането му в обемиста тухла.

Самият базов телефон е супер тънък – с дебелина от само 4.9 мм и TECNO твърди, че дори и с прикачени модули общият профил остава конкурентен на традиционните плоски телефони. Концепцията за екосистема включва около десет модулни аксесоара, сред които тънък 4.5 мм модул Power Bank, който на практика удвоява живота на батерията, модул Action Camera за нови ъгли на снимане и модул Telephoto Lens, който използва дисплея на телефона като визьор на живо.

Идеята е да носите само модулите, от които се нуждаете за конкретни задачи, вместо да живеете постоянно с обемист вграден хардуер, който рядко използвате.

TECNO представя два дизайна за тази концепция за модулен телефон. Версията ATOM е по-минималистична, със сребристо алуминиево покритие и дискретни червени акценти, докато версията MODA се отличава с това, което компанията нарича „по-гийк вдъхновена” естетика. И двете версии имат еднакви модулни характеристики.

Малко вероятно е тази концепция за модулен телефон да достигне до потребителите, но TECNO твърди, че технологията е проектирана да се мащабира и може да се появи по някакъв начин в бъдещи устройства.

Снимка: Pexels/TECNO

Виж още: Android флагманите вече са достатъчно мощни, за да емулират PC версията на Cyberpunk 2077 (ВИДЕО)