На Световния мобилен конгрес можете да видите не само лъскави смартфони и таблети с (почти) неограничени възможности, но и хардуерът, който се крие под повърхността им. NVIDIA предизвика фурор с обявяването на Kal-El суперчипът с 4-ядрен централен процесор и 12 графични ядра. От Qualcomm решиха да минат малко по-незабелязано с нов мобилен чипсет. Моделът MDM8225 ще поддържа HSPA+ Release 9/HSPA+ 84Mbps и ще може да работи едновременно на две честоти. В чипсета е интегриран и Q-ICE ресивер, който трябва да намали процента повиквания, прекратени поради технически проблем с мрежовото покритие например.
Qualcomm планира да предостави MDM8225 за тестове на големите производители през последното тримесечие на годината. Очакванията са първите мобилни устройства с новия чипсет да се появят на пазара през 2012 г.
Още по темата
Коментари (0)
Още от Tech
Препоръчано
Може Да Харесате
Избрано от редактора
Селекция от статии и ревюта от редакторите на HiComm
