През 2025 г. Apple планира да дебютира по-тънка версия на iPhone, която ще се продава заедно с iPhone 17, iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max. Този iPhone 17, условно наречен Air, ще бъде с около два милиметра по-тънък от сегашния iPhone 16 Pro според Марк Гърман от Bloomberg.

Дебелината на iPhone 16 Pro е 8.25 мм, така че iPhone 17, който е с 2 мм по-тънък, ще бъде с дебелина около 6.25 мм. С 6.25 мм iPhone 17 Air ще бъде най-тънкият iPhone на Apple до момента. Най-тънкият iPhone, който сме виждали досега, беше iPhone 6, чийто размер беше 6.9 мм. iPhone стана по-дебел с iPhone X и след това, тъй като Apple увеличи дебелината, за да осигури повече място за батерията, лещите на камерата, хардуера за Face ID и др.

Apple ще оборудва iPhone 17 Air със свой собствен, специално разработен 5G модем чип и този чип е по-малък от 5G модем чиповете на Qualcomm. Гърман казва, че Apple се е фокусирала върху това чипът да бъде по-интегриран с други компоненти, проектирани от Apple, за да спести място в iPhone, и именно спестяването на място е позволило да се създаде умаленият iPhone 17 Air, без да се жертва животът на батерията, камерата или качеството на дисплея.

Предишни слухове също така предполагаха, че iPhone 17 Air ще бъде с дебелина между 5 и 6 мм, а дебелината от ~6 мм вече бе предположена от множество надеждни източници. Очаква се iPhone 17 Air да има дисплей с размер около 6.6 инча, а освен това ще разполага със задна камера с един обектив.

iPhone 17 Air ще бъде едно от трите устройства, които през 2025 г. ще получат потребителски модемни чипове на Apple, като в началото на годината Apple ще внедри чипа и в iPhone SE и евтин iPad.

Тъй като Apple подобрява дизайна на модемния си чип, спестеното пространство може да позволи „нови дизайни“ като например сгъваем iPhone. Според Гърман Apple продължава да проучва технологията за сгъваем iPhone. Apple има за цел постепенно да се откаже от модеми на Qualcomm в рамките на тригодишен период, тъй като въвежда все по-мощни модемни чипове.

В крайна сметка Apple може да дебютира с конфигурация на чип, която включва процесор, модем, Wi-Fi чип и други части, което ще спести допълнително място и ще позволи по-тясна интеграция между хардуерните компоненти.

Снимка: Unsplash

Виж още: Тази компания може да реши проблема с размазаните снимки и да ви осигури 400 МР телефото снимки