Разработчиците Infineon Technologies и Micron Technology обявиха стратегическо технологично партньорство, чиято цел е създаването на нови HD-SIM (High-Density Subscriber Identity Module) карти, които ще имат над 128 MB памет.
Според представители на двете компании, новите устройства ще бъдат идеални за допълнителни мобилни услуги, които се нуждаят от увеличен капацитет на паметта в самите терминални устройства. Те ще могат да комбинират подобрените способности за съхранение на информация с повишени нива на сигурност, което ще позволи на операторите да предлагат нови услуги с добавена стойност, като мобилно банкиране или закупуване на електронни билети.
"Изискванията за по-високи нива на капацитета за съхранение на данни и приложения ще доведат мобилния пазар в неговата следваща фаза" - убеден е Бил Лауер, главен маркетинг директор в Micron Technology. Според него иновативното решение, развивано от двете компании ще позволи по-бързата поява на нови мобилни приложения и по-добро позициониране на операторите в нови сегменти.
Според представители на двете компании, новите устройства ще бъдат идеални за допълнителни мобилни услуги, които се нуждаят от увеличен капацитет на паметта в самите терминални устройства. Те ще могат да комбинират подобрените способности за съхранение на информация с повишени нива на сигурност, което ще позволи на операторите да предлагат нови услуги с добавена стойност, като мобилно банкиране или закупуване на електронни билети.
"Изискванията за по-високи нива на капацитета за съхранение на данни и приложения ще доведат мобилния пазар в неговата следваща фаза" - убеден е Бил Лауер, главен маркетинг директор в Micron Technology. Според него иновативното решение, развивано от двете компании ще позволи по-бързата поява на нови мобилни приложения и по-добро позициониране на операторите в нови сегменти.
Коментари (0)
Още от Tech
Препоръчано
Може Да Харесате
Избрано от редактора
Селекция от статии и ревюта от редакторите на HiComm
