Qualcomm ще представи следващия си флагмански мобилен чипсет през декември и очакваме той да се нарича Snapdragon 875. Според последната информация от Южна Корея Samsung е предложил по-добри условия за изработка на чипа от TSMC и ще произведе цялата партида от мобилни процесори, които ще захранват топ моделите смартфони на следващата година.

Samsung Semi-Conductor Company e подразделение на Samsung Electronics и е най-големият производител на полупроводници в света за последните 20 години. Със сигурност новата сделка ще помогне на корейския гигант да циментира тази позиция, като се очаква за изработката на всички Snapdragon 875 чипове Qualcomm да плати на Samsung между 850 милиона и 1 милиард долара.

Американската компания за чипове имаше представяне по време на изложението IFA в Берлин по-рано този месец, където потвърди, че много смартфон производители са гласували доверие на следващото поколение Snapdragon чипове. Сред тях са компании като Орро и Xiaomi и очакваме да видим следващия Mi флагман със Snapdragon 875 още през март.

Новият флагмански чипсет ще бъде много мощен, ще поддържа 100 вата бързо зареждане и ще струва доста.

Снимка: Qualcomm

Виж още: Проблем с лещата на Phone 12 изненада неприятно Apple