Анализаторът на веригата за доставки на Apple Минг-Чи Куо потвърди, че чипът A20 в моделите iPhone 18 ще се произвежда по 2 nm процес на TSMC.

Куо заяви, че пробното производство на 2nm чипове на TSMC вече е достигнало добив над 60 - 70%. Добивът се отнася до процента функционални чипове, които могат да бъдат получени от една силициева пластина, която по същество представлява голям кръгъл диск с чипове.

Куо за първи път каза, че чипът A20 ще бъде 2 nm преди около шест месеца, а друг анализатор - Джеф Пу, каза същото по-рано тази седмица.

Така по-ранни слухове, според които чипът A20 ще остане 3 nm, бяха оттеглени.

В крайна сметка това е добра новина, тъй като това, че чипът A20 е 2 nm вместо 3 nm, означава, че той ще има по-съществени подобрения в производителността и енергийната ефективност в сравнение с чипа A19 за моделите iPhone 17. Куо, Пу и други заявиха, че чипът A19 ще се произвежда по третото поколение 3nm процес на TSMC, наречен N3P.

Преминаването от 3nm към 2nm процес позволява използването на повече транзистори във всеки чип, което спомага за повишаване на производителността. По-конкретно докладите сочат, че чиповете A20 трябва да бъдат с до 15% по-бързи и с до 30% по-енергийно ефективни от чиповете A19.

Ето прогнозен преглед на настоящите и очакваните чипове:

Чип A17 Pro: 3nm (първото поколение 3nm процес N3B на TSMC)
Чипове A18 и A18 Pro: 3 nm (второ поколение 3 nm процес N3E на TSMC)
чипове A19 и A19 Pro: 3 nm (трето поколение 3m процес N3P на TSMC)
Чипове A20 и A20 Pro: 2 nm (първо поколение 2 nm процес N2 на TSMC)

Имайте предвид, че тези нанометрови размери са просто маркетингови термини на TSMC, а не реални измервания.

До пускането на пазара на моделите iPhone 18 все още остава година и половина.

Снимка: Unsplash

Виж още: Microsoft най-сетне пусна виртуална клавиатура, която да подобри портативния Windows гейминг