Според нова информация Samsung разработва усъвършенствани решения за активно охлаждане, за да се пребори с термичното забавяне – постоянен проблем при флагманските телефони, особено при тези, които изпълняват интензивни задачи, свързани с изкуствен интелект. Все още не е ясно дали технологията ще бъде готова за серията Galaxy S27, включително и за премиум флагмана Galaxy S27 Ultra.

Специализиран изследователски екип в Института за изследване на производствените технологии на Samsung в момента оценява активното течно охлаждане и въздушното охлаждане с вентилатори. Според директора на лабораторията Парк Мин екипът дава приоритет на течна система, която използва затворена циркулационна верига, свързана директно с чипсета. Въпреки че се тества и въздушното охлаждане, Samsung отбелязва, че опасенията относно шума от вентилаторите и увеличеното тегло на устройството правят течните решения по-привлекателни.

Макар най-новият флагмански SoC на Samsung, Exynos 2600 (използван в Galaxy S26 и Galaxy S26+), да използва иновативната технология Heat Pass Block (HPB) – меден радиатор, разположен директно върху чип-матрицата, който е показал забележителна термична стабилност при тестовете, – компанията осъзнава, че бъдещите вградени ИИ решения и високопроизводителните чипове ще изискват по-надеждни активни системи за охлаждане.

Политиката на Samsung отразява методи, вече популяризирани от телефоните за игри на Nubia, които използват хибридно течно и въздушно охлаждане. Преминавайки към активно вътрешно охлаждане, Samsung може да гарантира, че бъдещите си флагмани като Galaxy S27 Ultra (който според слуховете ще бъде пуснат на 22 юли) и/или Galaxy S28 Ultra ще могат да поддържат максимална производителност, без да разчитат на пасивни решения.

Снимка: Unsplash

Виж още: Компания изразходва 500 млн. долара за месец, защото забрави да зададе ограничения за използването на изкуствен интелект