За Apple идеалният форм-фактор на iPhone наподобява цялостен стъклен панел, по който не се вижда нито един механичен елемент. Тази концепция за iPhone без рамки обаче все още се сблъсква със съвременните технологични ограничения, а според най-новата информация Apple очаква одобрението на Samsung за сложната технология на дисплея, която е в основата на стремежа към съвършена естетика.
В обширна публикация на профила Instant Digital се описва визията на Apple за iPhone без рамки:

Този подход обаче е свързан с редица предизвикателства. На първо място, когато екранът е оформен така, че да приляга към четирите ъгъла, оптичните изкривявания, породени от OCA слоя, правят изображението размито и променят цветовете при гледане под ъгъл. Освен това, защитният TFE слой в OLED панелите е силно уязвим към въздействието на влага и въздух – проблем, който се задълбочава от силното огъване в ъглите и изисква изключителна устойчивост на материала. И накрая, тази конфигурация затруднява разполагането на антената (която обикновено обгръща рамката), което от своя страна създава проблеми със сигнала.
Разбира се, Apple изчаква Samsung да разреши някои от тези технологични предизвикателства, преди самата компания да се впусне в това начинание.
Важно е да се отбележи, че тази концепция за iPhone без рамки се различава от модела, по който Apple работи за своята 20-годишнина (iPhone 20). Очаква се той да бъде с изцяло стъклен преден и заден панел, преливащи към страните, и с тънка метална лента по средата. Настоящата концепция пък предвижда използването на OLED дисплей, извит от четирите страни (тип „quad-curved“), за постигане на визия, при която рамките са почти напълно елиминирани.
В момента Apple тества варианти с размери 6,41 инча (Pro) и приблизително 6,96 инча (Pro Max). iPhone 20 ще разполага с Face ID модул, вграден под дисплея, като е възможно тази технология да бъде приложена и за предната камера. Други подобрения включват:
Чип A21 Pro.
Специално разработен от Apple сензор за изображения със слоеста структура (вероятно с технология LOFIC за висок динамичен обхват).
Памет с висока пропускателна способност за нуждите на изкуствения интелект (AI).
Бутони от типа „solid-state“ (с хаптична обратна връзка).
Подобрен модем.
Батерия със силициево-въглероден (Si/C) анод.
Снимка: Unsplash
Виж още: Проста математическа формула може да предвиди кога ИИ е напът да даде опасни отговори