Сгъваемият iPhone на Apple ще разполага със същия чип от ново поколение A20 Pro като моделите iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, когато дебютира през септември, според анализатора на мобилната индустрия Джеф Пу.

В последния си доклад за инвеститорите Пу очерта прогнозираните спецификации за трите премиум устройства, които ще заемат централно място тази есен, като обикновеният iPhone 18 и по-достъпният iPhone 18e се очаква да дебютират едва през пролетта на 2027 г. като част от новата стратегия на Apple за разделено пускане на пазара.

Задвижвани от чипа A20 Pro, моделите iPhone Fold и iPhone 18 Pro ще представят новия 2nm процес на TSMC, наречен N2, с подобрения в производителността, които могат да бъдат до 15% по-бързи и 30% по-ефективни от чиповете A19.

Освен това чиповете A20 Pro ще бъдат опаковани с технологията Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) на TSMC. С WMCM чиповете ще имат RAM, интегрирана директно на същия вафър като CPU, GPU и Neural Engine, вместо RAM да е в съседство с чипа и да е свързана чрез силициев интерпозер (междинен субстрат, който свързва отделните елементи).

Очаква се актуализацията на WMCM да доведе до по-бърза работа на Apple Intelligence и по-дълъг живот на батерията, като същевременно намали размера на чипа A20, за да се освободи повече място в iPhone за други компоненти. За тази промяна в опаковката на чипа A20 се носеха слухове и по-рано.

N2 въвежда и нови супервисокопроизводителни метал-изолатор-метал (SHPMIM) кондензатори в системата за захранване на чипа. Тези кондензатори удвояват плътността на капацитета на предишното поколение и намаляват както съпротивлението на листа, така и съпротивлението на преминаването с 50 процента. Като цяло промените се считат за подобряващи стабилността на захранването, повишаващи производителността и подобряващи енергийната ефективност.

В анализа на Пу са описани и други спецификации, които се очаква да бъдат общи за моделите Pro и Fold, включително 12 GB LPD5 RAM, 48-мегапикселова задна камера и C2 модем на Apple.

Според слуховете първият сгъваем iPhone на Apple ще има широк, сгъваем дизайн в стил книга със 7.8-инчов вътрешен дисплей и 5.5-инчов външен дисплей, екран без гънки, Touch ID и предна камера както в сгънато, така и в разгънато състояние. Устройството може да бъде с дебелина само 4.5 мм, когато е отворено, и между 9 мм и 9.5 мм, когато е затворено.

Снимка: Pexels

Виж още: Нов чип генерира миниатюрни земетресения, за да направи смартфоните по-малки и по-бързи