Чипът е базиран на клетъчната технология 3GPP LTE. Той има квадратна форма със страна 13 милиметра. Очаква се първите телефони, базирани на новия компонент, да се появят през 2010 г. Освен това LG планира да го използва за разработка на модули, обезпечаващи преносими компютри с 4G - връзка.
Към момента максималната скорост за пренос на данни през съществуващите мобилни мрежи от трето поколение е 7.6 Mbps. По данни на компанията Strategy Analytics, до 2012 г. ще бъдат продадени 70 милиона устройства, поддържащи технологията LTE (Long Term Evolution), а през 2013 г. този пазар ще достигне 150 милиона устройства.
Коментари (0)