Хардуерни компоненти на iPhone 6s - нов NFC чип, 16 GB флаш памет и нов вътрешен дизайн

Изтичането на информация около предстоящия iPhone 6s продължава и днес с появата на нови вътрешни компоненти на смартфона. В допълнение към очакваните промени, като например Force Touch екрана, новите задни и предни камери и новия Qualcomm LTE модем, следващият iPhone вероятно ще включва актуализиран NFC хардуер, по-миниатюрни и по-ефективни чипове, както и нова флаш памет, чийто минимум отново ще с 16 GB капацитет.

Тези заключения се основават на новите изображения, показващи прототип на дънната платка на следващия iPhone, както и на съвместен анализ на 9to5Mac и Chipworks. 

Нов NFC процесор плюс осезаемо умалени чипове:

Новият NFC чип в iPhone 6S е на NXP и е обозначен като 66VP2, като от Chipworks казват, че това ще бъде надстройка от NFC процесора NXP 65V10, който присъства в iPhone 6. Не е ясно как новият 66VP2 може да промени следващия iPhone, но е вероятно да добави защитен елемент, намалявайки необходимостта от отделен чип. Apple добави NFC чип в iPhone през 2014 г. заради Apple Pay.

Заедно с леко намаления размер на дънната платка на iPhone 6S, Apple изглежда, че драстично ще намали броя на чиповете. Една секция на платката, която преди това е съдържала 10 компонента, вече побира до 3 основни чипа, едновременно намалявайки броя на частите и повишавайки консумацията на енергия от тези, които остават. Това дава възможност на iPhone 6S да предлага същата или по-бърза функционалност с по-малки, но по-малко жадни за енергия части.

Изглежда, че Apple ще запази Cirrus Logic аудио чипа, Murata Wi-Fi модула и безжичните енергиини усилватели от RFMD, Triquint, AVAGO и Skyworks в рамките на iPhone 6S. Въпреки че прототипът включва акселерометър и жироскоп части от iPhone 6, ChipWorks спекулира, че една малка нова алтернатива от STMicroelectronics може да ги замени в окончателната версия.

Отново модел с 16 GB памет:

Днес мултимедийните файлове са с далеч по-високо качество, а приложенията и игрите изискват все повече място за съхранение, затова и доста iPhone потребители с модели с 16 GB памет отбелязват, че този капацитет вече не може да осигури нормално потребителско изживяване. Въпреки това изглежда, че Apple отново ще пусне iPhone с 16 GB памет като базово ниво преди по-скъпите версии с 64 GB и 128 GB памет. 

Според анализа на 9to5Mac, потвърден от Chipworks, Toshiba Flash чипът памет (на изображението по-горе) има 16 GB капацитет и е създаден по 19 nm технология. Има предположение, че Apple просто тества този вид памет и може тя да не бъде включена във финалното устройство, което ще видим през есента. Apple и преди са тествали бъдещ iPhone хардуер, използвайки по-малки памети за съхранение преди финалното производство, така че е рано да даваме крайни оценки. Въпреки това старши вицепрезидентът на Apple Фил Шилер наскоро отбеляза, че 16 GB все още е подходящ избор за много потребители, използващи базирани в облака услуги като iCloud.

Прочетете още: Новите дизайн директори на Apple отговарят пред Тим Кук, а не пред Джони Айв