Oki намалява размера на мобилните камери

Компанията Oki е изобретила нова технология, която ще разреши по-нататъшното миниатюризирането на модулите за камерите на мобилните телефони. Японският производител започва асемблирането на полупроводниците W-CSP (Wafer level Chip Sized Package), които използват технология, наречена through-hole.

Това ще позволи модулите за камерите да бъдат наполовина. За да се получи това от Oki са разбрали, че трябва да се намали сензорът на картината. W-CSP позволява това да стане, като в силициевата основа на полупроводника се вкарва електрод през миниатюрно отвърстие. Чрез използването на тази технология в сензора се елиминират жиците, опасващи модулите на камерата. Така се постига намаляването на размера на устройствата за мобилни телефони, съобщава gizmag.com.

Освен това японците са използвали по-тънко стъкло за сензора за имидж сензора, което също позволява модулита да са с по-малка дебелина от стандарта в момента.