Следващото поколение чипсети на Intel ще поддържа USB 3.0 и Thunderbolt

На конференцията IDF Пекин 2011 (Intel Developer Forum) Intel направи интересен анонс. Компанията обяви, че следващото поколение чипсети, което ще излезе през 2012 г., ще има нативна поддръжка на технологиите за ултрабърз пренос на данни USB 3.0 и Thunderbolt. Това поколение чипсети ще придружава процесорите Ivy Bridge, които ще заменят актуалните в момента Sandy Bridge процесори.

В момента дънните платки за стационарни конфигурации на Intel, които поддържат USB 3.0, се броят на пръсти. При това те не използват чип на Intel, а отделен модул на NEC. Новите чипсети за Ivy Bridge ще използват технология, създадена от разработчиците на Intel.