3D чипове с водно охлаждане бяха създадени от IBM

Мрежа от тънки тръбички, по които тече вода, ще бъда използвана за охлаждане на следващото поколение чипове. Новината съобщиха изследователи от IBM, цитирани от ВВС.

Те показаха прототип, който бе опасан с хиляди водни артерийки, по-тънки от човешки косъм. Те са дебели едва 100 микрона и са пресовани в слоевете. Учените са на мнение, че това решение ще намали цените на чиповете и те ще станат по-малки и по-плътно пакетирани с компоненти.

Технологията беше демонстрирана в 3D чиповете на IBM, където кръговете са наредени един върху друг. Поставянето на чиповете вертикално намалява разстоянието, което данните трябва да изминат, подобряват качеството и пестят място.

Като окомплектовахме чиповете в схемата един върху друг открихме, че конвенционалното охлаждане, прикрепено към гърба на чипа не върши работа. За да използваме потенциала на 3D се нуждаеехме от водното охлаждане, обясни Томас Бруншвилер от изследователската лаборатория на компанията в Цюрих.