Сегашните чипове А14 и М1 на Apple се правят по един същ 5 nm процес, но догодина двете продуктови линии ще се разделят – чипсетът на iPhone 14 ще се произвежда по 4 nm процес, докато следващият чип в серията М ще бъде базиран на по-напреднали 3 nm процес. Това означава, че iPhone 13 ще бъде последният с чип по сегашната технология.

TSMC успя да изгради производствен капацитет за 4 nm процес по-рано от очакваното и се предполага, че MediaTek ще бъде първият производител, изкарал такъв чип на пазара в края на тази или началото на следващата година. През втората половина на 2022 г. по-голямата част от производствения капацитет вече ще бъде съсредоточен върху нуждите на Apple за следващия телефон.

Що се отнася до 3 nm процес, TSMC вече има два основни клиента – Apple и Intel. Първото устройство с такъв чип, което ще видим на пазара, вероятно ще бъде новият iPad Pro с чипа М2. На свой ред Intel вече поръча чипове по 3 nm процес за лаптопи и сървъри и се твърди, че поръчката е по-голяма от тази на Apple. Intel от години има проблем със собственото производство на чипове и това накара компанията да прехвърли част от продукцията на TSMC.

Интересно е, че Nvidia също се намесва на пазара на чипове за сървъри, използвайки ARM архитектурата. Първият чип на компанията с кодовото име Grace ще излезе през 2023 г. и ще използва 5 nm процес на TSMC, който дотогава ще е по-евтин за производство в големи количества.

Снимка: GSM Arena

Виж още: Китай проведе лотария за 1.5 млн. долара, за да тества нова цифрова валута