Някои oт най-добрите чипове на тази година като А14 bionic и Kirin 1020 ще бъдат произведени по 5nm процес на TSMC, което означава, че броят на транзисторите в тях ще се увеличи с около 77 процента. Това прави новите чипове по-мощни и икономични от 7nm поколението, което заменят. Първият 5nm чипсет на Qualcomm, който вероятно ще бъде Snapdragon 875, също ще бъде произведен от TSMC. И докато големите смартфон производители тепърва подготвят своите нови модели, TSMC вече гледа към следващото поколение технология – 3nm чипове.

Компанията обяви, че ще построи завод в САЩ, който трябва да заработи от 2023 г., но още преди това нейните азиатски фабрики ще са готови с 3nm компонентите.   

TSMC ще започне т.нар. рисково производство на чипсети по 3nm процес още през 2021 г. Така създадените чипове са предназначени за мобилни производители, които са готови да рискуват и да ги купят, без да са минали стандартните тестови процедури. Според TSMC новите 3nm чипове ще осигурят между 10 и 15 процента по-висока производителност при 20 до 25 процента по-добра енергийна ефективност. 

Според последните слухове още отсега се знае, че чипът А16 на Apple, който се очаква в телефоните през 2022 г., ще бъде произведен по 3nm. Междувременно, ако всичко върви по план, новата серия iPhone 12 ще бъде първата на гиганта, захранвана с 5nm чипсет.

Снимка: shutterstock

Виж още: Apple измисли начин да си правим селфи с приятели от разстояние