Първи детайли за чипсетите на Intel от седмо поколение

От компанията отдавна обявиха плановете си да пуснат първата генерация 22 нанометрови процесори (Ivy Bridge) през в началото на 2012 година, които ще бъдат напълно съвместими с всички чипсети от шесто поколение, предлагащи цокъл LGA 1155 (след съответният ъпдейт на BIOS разбира се). Истинската си сила обаче те ще демонстрират със системната логика на компанията с пореден номер 7.

За новата, седма серия все още се знае малко, но в поредица от презентационни слайдове, предназначени за партньори на компанията, Intel обобщават някой подробности относно техническите й спецификации. Става ясно, че тя възнамерява да предложи три модификации на чипсетите, предназначени за масовите потребители (Z77, Z75 и H77) и три за варианта за бизнеса (Q77, Q75 и B77).

Масовите Z77, Z75 и H77, ще предлагат няколко видео изхода (D-Sub, DVI, HDMI, DisplayPort) в различни комбинации плюс опция за захранване на до три монитора едновременно. Освен поддръжка на процесори от генерациите Sandy Bridge и Ivy Bridge, дъната с тези чипсети ще предлагат още USB 3.0 (най-после!), както и PCI-Express 3.0.

Общо дъната ще включват до три USB 3.0 порта, два SATA 6.0 Gbps и четири SATA 3.0 Gbps конектора, както и Gigabit Ethernet MAC, вградено аудио решение, осем PCIe 2.0 слота и подобрена версия на технологията Rapid Storage.

Z77 и Z75 ще предлагат също така опции за овърклок и multi-GPU конфигурации (SLI или CrossFireX).