STMicroelectronics и Ericsson сливат бизнес

STMicroelectronics и Ericsson обявиха, че са подписали договор за сливането на Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless като създават съвместно дружество с равно участие на всяка от компаниите. Преговорите по сделката започнаха на 20 август 2008 г. като първоначлно поставените условия залегнаха във финализираната сделка.

Новата компания е изградена на стабилна основа в дългосрочен план и има за цел да се превърне в световен лидер в разработката, проектирането и производството на съвременни мобилни платформи и чипсетове за мобилна връзка (wireless semiconductors). съвместната компания стартира дейността си като основен доставчик на четири от петте най-големи производители на телефони, които, взети заедно, осъществяват около 80% от доставките на мобилни телефони в световен мащаб. Дружеството ще работи и с други водещи играчи на този пазар.

Ericsson вложи в съвместното предприятие нетната сума от 1,1 млрд. долара, от които 0,7 млрд. долара бяха платени на ST. преди приключването на сделката ST упражни правото си да откупи 20% от дяловете на NXP в ST-NXP Wireless.

Ален Дютейл, настоящ Изпълнителен директор на ST-NXP Wireless и Главен оперативен директор на STMicroelectronics, ще ръководи съвместното дружество на поста Председател и изпълнителен директор.

Всяка от компаниите-майки ще назначи в Борда на директорите по четири свои представители. Карл-Хенрих Сванберг (Председател и Изпълнителен директор на Ericsson) ще заема длъжността председател, а Карло Боцоти (Президент и изпълнителен директор на STMicroelectronics) - заместник-председател.

Новият световен лидер в безжичните технологии ще създаде около 8000 работни места като наеме приблизително 3000 служители от Ericsson и близо 5000 от ST. Централата на компанията е в Женева, Швейцария.

Новата компания ще се срещне с клиентите си на световния мобилен конгрес в Барселона, който ще се проведе от 16 до 19 февруари.