Генералният мениджър на смартфон бизнеса на Lenovo в Китай даде нова информация за предстоящия геймърски флагман Lenovo Legion 3 Pro. Апаратът ще ползва също така бъдещия флагмански чипсет Snapdragon 898, разчитайки именно на неговия доста подобрен графичен ускорител.

Lenovo Legion 3 Pro вероятно ще има активно охлаждане, което да осигури на новия чипсет на Qualcomm надеждна среда за работа, имайки предвид, че предшественикът Lenovo Legion 2 Pro също имаше два вентилатора. Активното охлаждане ще предотврати всякакво прегряване и ще позволи на новия чипсет на работи на най-високото си ниво.  

Разбира се, на този етап все още можем само да спекулираме за производителността на Snapdragon 898, тъй като Qualcomm все още не го е обявил официално. Предполага се обаче, че чипът ще бъде с 20 процента по-бърз от Snapdragon 888. Имайки предвид, че високопоставен служител на Lenovo го споменава толкова рано, можем да предположим, че Lenovo Legion 3 Pro ще бъде сред първите телефони с новия чипсет.

Накрая остава и въпросът за името на геймърския модел, като е възможно той да се предлага като Lenovo Legion Duel 3 извън Китай.

Снимка: Lenovo

Виж още: 5G и LTE връзката на iPhone 12 понякога изчезва мистериозно