Разработването на 2nm процес на TSMC може би се ориентира към правилния път. Ръководител на компанията наскоро заяви, че тя е уверена, че ще започне масово производство на 2 nm в първоначално планирания срок до 2025 г. В доклад от миналия месец се предполагаше, че тайванската фирма е изправена пред технически проблеми, които могат да забавят пускането на 2nm чипове до 2026 г. Междувременно Samsung има за цел да ускори масовото си 1nm производство от 2027 г. до 2026 г.

TSMC и Samsung, двете най-големи имена за полупроводници в света, започнаха масово 3nm производство през 2022 г. Сега и двете фирми се стремят да преминат към 2nm решения през 2025 г. Миналия месец обаче един информатор твърди, че тайванската фирма не е в състояние да започне производство на своя 2nm технологичен възел през следващата година. Твърди се, че нейният производствен график е бил отложен за втората половина на 2026 г.

Наскоро обаче вицепрезидентът на TSMC по разработката на процеси Джан Сяоган опроверга тези съобщения. В изказване на форум миналата седмица Джан заяви, че „разработката на 2nm процес напредва гладко“. Изпълнителният директор добави, че „масовото производство би трябвало да е възможно около 2025 г., както е планирано“. Това вероятно означава, че не става въпрос за сериозна пречка, ако е имало такава.

В предишния доклад се посочваше, че TSMC се бори да постигне желаната технологична ефективност с транзисторната архитектура GAA (Gate All Around). Компанията използва FinFET архитектурата в своите 3nm чипове, така че е нова в тази технология (Samsung премина към GAA архитектурата със своите 3nm решения). Новата технология подобрява енергийната ефективност на чипа, като същевременно намалява площта му.

Изглежда, че TSMC е решила проблема. Според Джан сегашният ѝ коефициент на добив при 2 nm (процентът на използваемите чипове, произведени от една подложка) е 90% от целта. Въпреки че не е постигнала целта за добив, тя не е твърде далеч от нея. Компанията не би трябвало да има затруднения да започне масово производство на 2 nm през следващата година. A19 Pro на Apple за серията iPhone 17 трябва да бъде първият чип, произведен по 2nm процес.

Миналия месец TSMC обяви, че планира да започне масово производство на своя 1.6nm технологичен възел през 2026 г. Samsung, която все още не е пуснала на пазара първия си 3nm мобилен процесор, може би ще се опита да го надмине, като представи 1nm чипове през същата година. Първоначално корейската фирма имаше за цел да започне масово производство на 1nm през 2027 г., но сега се насочва към графика за 2026 г. Тя ще обяви плановете си и ще представи пътна карта за полупроводниците на предстоящия си годишен форум SAFE в Силициевата долина, САЩ. Събитието ще се проведе от 12 до 13 юни.

Снимка: Unsplash

Виж още: Най-голямата триизмерна карта на Вселената разкрива идеи за нова теория на физиката (ВИДЕО)