
Високоскоростната памет (HBM) е запазена предимно за най-напредналия в областта на изкуствения интелект хардуер на AMD или NVIDIA. Според последните слухове обаче тя скоро ще се появи и в устройства, които могат да се поберат в дланта на потребителя.
Понастоящем най-високият клас смартфони в света разполагат с оперативна памет, базирана на нискоенергийната DDR5X (или LPDDR5X) заради нейната скорост и ефективност. Дори нейният потенциал за производителност от ~68 гигабайта в секунда (GB/s) може скоро да не е достатъчен, което може да накара производителите да направят значителен ъпгрейд.
Предполагаемата следваща стъпка напред в технологията за оперативна памет за мобилни устройства може да се окаже необходима, за да се отговори на изискванията на все по-мощния изкуствен интелект в близко бъдеще.
От друга страна, обикновено добре осведоменият източник Fixed Focus Digital твърди, че HBM за смартфони (или „мобилната HBM“) изобщо няма да бъде истинска памет с пропускателна способност до ~ 2 TB/s, а по-скоро нов вид широколентова I/O DRAM памет с ниска латентност (или LLW DRAM), също разработена наскоро за поддръжка на функционалността на ИИ.
Въпреки това се твърди, че в сегашния си вид тя ще постигне скорости на обработка от следващо поколение до 128 GB/s.
Що се отнася до първите производители на HBM смартфони, Apple и нейните iPhone-и могат да бъдат основен кандидат. Смята се обаче, че гигантът от Купертино ще бъде изпреварен от друг.
Тази компания може да бъде Huawei - въпреки че като производител на HBM и LLW RAM Samsung също е в добра позиция да се превърне в пионер в този предполагаем ъпгрейд.
Снимка: Unsplash