Напоследък има много спекулации за следващото поколение на шлема за добавена реалност на Microsoft. Всички говорят за това кога ще дойде HoloLens 2, колко ще струва и какъв хардуер ще съдържа. Може би е време да получим някои отговори, благодарение на анонимен източник, запознат с въпроса.

Някои смятат, че HoloLens 2 може да ползва мобилния чип Snapdragon 845, но според въпросния източник шлемът ще бъде захранван от наскоро обявената платформа XR1 на Qualcomm. Тя е създадена с изричната цел да достави "висококачествени" VR и AR изживявания. Компанията обещава насочен звук, 3D наслагвания и 4K видео при 60 кадъра в секунда.

Когато платформата беше показана в края на май, Qualcomm заяви, че вече работи с Vive, Vuzix и Meta за изграждането на нови устройства. Името на Microsoft не беше в този списък, но е възможно гигантът от Редмънд да иска тайни планове за своето участие.

Същите източници смятат, че вероятно ще видим представяне на HoloLens 2 някъде през януари 2019 г., което може би трябва да съвпадне с CES. Това е в съответствие с онова, което известният наблюдател на Microsoft Брад Симс тиражира наскоро. Според него хардуерът с кодово име Sydney ще дебютира през първото тримесечие на 2019 година. Разбира се, CES 2019 е далеч напред и нещата могат да се променят междувременно.