Смята се, че Apple разработва няколко технологични нововъведения, за да отбележи 20-годишнината на iPhone, а една от ключовите технологии, които обмисля, е HBM (Mobile High Bandwidth Memory) според доклад на ETNews.

HBM е вид DRAM, при който чиповете памет се подреждат вертикално и се свързват чрез малки вертикални връзки, наречени Through-Silicon Vias (TSVs), за да се увеличи значително скоростта на предаване на сигнала. Днес тя се използва предимно в сървърите за изкуствен интелект и често се нарича памет за изкуствен интелект поради способността ѝ да поддържа обработка на изкуствен интелект заедно с графичните процесори.

Mobile HBM е това, което подсказва терминът - вариант на технологията за мобилни устройства, който е проектиран да осигурява много висока пропускателна способност на данните, като същевременно минимизира консумацията на енергия и физическия отпечатък на матриците за оперативна памет. Apple се стреми да подобри възможностите за изкуствен интелект в устройствата и ETNews съобщава, че свързването на мобилната HBM с графичните процесори на iPhone се разглежда като силен кандидат за постигане на тази цел.

Технологията би могла да бъде ключова за изпълнението на масивни модели на ИИ в устройството, например за извеждане на големи езикови модели или усъвършенствани задачи за зрение, без да се изтощава батерията или да се увеличава латентността. В доклада се посочва, че Apple може би вече е обсъдила плановете си с големи доставчици на памет като Samsung Electronics и SK hynix, които разработват собствени версии на мобилната HBM. Съобщава се, че Samsung използва подход за опаковане, наречен VCS (Vertical Cu-post Stack), докато SK hynix работи по метод, наречен VFO (Vertical wire Fan-Out). И двете компании се стремят към масово производство някъде след 2026 г.

Както винаги обаче, съществуват производствени предизвикателства. Производството на мобилната HBM е много по-скъпо от това на сегашната LPDDR памет. Тя може да се сблъска и с термични ограничения в тънки устройства като iPhone, а 3D подреждането и TSV изискват изключително сложна окомплектовка и управление на производството.

Ако Apple приеме тази технология за своята линия iPhone през 2027 г., това ще бъде още един пример за това, че компанията разширява възможностите си за своя iPhone по случай 20-ата годишнина, за който се говори, че ще разполага с напълно безрамков дисплей, който се извива по четирите ръба на устройството.

Снимка: Unsplash

Виж още: Нова прогноза поставя края на Вселената доста по-рано от досега очакваното