Snapdragon 888 на Qualcomm работи доста горещо, дори прекалено при определени обстоятелства на някои телефони. От друга страна фамилията Snapdragon 865/865+/870 няма този проблем, но ако очаквате следващото поколение чипсети на Qualcomm да са по-хладни от 888, тази новина може да ви се стори изненадваща.

Според слухове от Китай първото тестване на проби, използващи 4nm технология на Samsung, показва 20% подобрение в производителността на предстоящия чип, който има номер на модела SM8450 и може да бъде маркиран като Snapdragon 895 или 898... или който знае какво друго. За целите на последователността ще го наречем 898, но не приемайте това да означава, че вече със сигурност знаем, че така ще се нарече.

Въпреки че подобрението в производителността (предполагаемо в сравнение с 888 или 888+) очевидно е добре дошло развитие, има и обратна страна на тази монета и това е, че новият чип се нагрява повече.

Може би Qualcomm е заел удобна позиция по отношение на производителите на смартфони от типа „ние ви даваме повече мощност, но охлаждането е ваша грижа“. Но производителите на компоненти за охладителни системи ще печелят добри пари, търсенето им ще остане стабилно високо и всички бъдещи флагмани ще се конкурират не само по отношение на мощността, но и по отношение на ефективността на разсейване на топлината, които ще бъдат по-способни да ограничат горещия нрав на чипа.

За съжаление нямаме повече подробности и това все пак е ранно тестване на пробите, така че нещата може да се подобрят значително между сега и ноември/декември, когато се очаква първите чипове да бъдат доставени на клиентите в новото поколение флагмани.

Снимка: Qualcomm

Виж още: Куче робот помага на SpaceX за ракетата, която ще ходи до Марс (ВИДЕО)