Вече повече от десетилетие Apple разработва собствени процесори за iPhone и работи и по първия си собствен модем, който според съобщенията ще дебютира през следващата година. Сега изглежда, че компанията може да дебютира и с друг собствен чип през 2025 г.

Bloomberg съобщава, че Apple ще премине към собствен Bluetooth и Wi-Fi чип през следващата година с кодово име Proxima. Този неин чип ще се произвежда от TSMC и ще замени чиповете, произведени от Broadcom.

Новият чип за безжично свързване очевидно ще дебютира във версиите на HomePod Mini и Apple TV през 2025 г., както и в iPhone, които ще бъдат пуснати на пазара „по-късно през следващата година“. Не е ясно дали чипът ще попадне в новия iPhone SE, въпреки че споменаването на „по-късно следващата година“ предполага, че той ще се появи в серията iPhone 17. Смята се също така, че чипът може да намери място в iPad и Mac линията до 2026 г.

Източници на Bloomberg твърдят, че новият чип може да не успее да се сравнява с чиповете на Broadcom. Всъщност източниците твърдят, че новият чип ще поддържа Wi-Fi 6E, без да се споменава Wi-Fi 7. Липсата на поддръжка на Wi-Fi 7 би била стъпка назад от серията iPhone 16, ако се потвърди, тъй като тези телефони наистина поддържат Wi-Fi 7.

Въпреки това изданието смята, че този подход би могъл да осигури по-ефективна свързаност и да даде възможност за по-тънки iPhone-и и носими устройства. Както Qualcomm, така и MediaTek предлагат свои собствени чипове за свързване в последните флагмански процесори, които се отличават съответно с 40% и 50% икономия на енергия в сравнение с предишните им усилия. Собственият чип на Qualcomm включва и UWB свързаност. Затова не се изненадвайте, ако в крайна сметка собствените чипове за свързаност на Apple постигнат подобно повишаване на ефективността и допълнителни функции в тази насока.

Снимка: Unsplash

Виж още: Играенето на видеоигри има неочакван ефект върху интелекта на децата