В iPhone-ите на Apple през 2026 г. ще се използва следващото поколение 2-нанометров производствен процес на TSMC в комбинация с нов метод на опаковане, който ще интегрира 12 GB RAM, твърди авторитетен източник на точни прогнози за плановете на Apple.

В публикация в Weibo във вторник китайският потребител Phone Chip Expert заяви, че чипът A20 на Apple в моделите iPhone 18 ще премине от InFo (Integrated Fan-Out) към WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), а паметта ще бъде увеличена до 12 GB.

По отношение на разликите в метода InFo позволява интегриране на компоненти, включително памет, в рамките на опаковката, но се фокусира повече върху опаковките с едно тяло, при които паметта обикновено е прикрепена към основния SoC (например DRAM, поставена върху или близо до CPU и GPU ядрата). Тя е оптимизирана за намаляване на размера и подобряване на производителността на отделните чипове.

WMCM, от друга страна, се отличава с интегрирането на няколко чипа в рамките на една и съща опаковка (оттук и частта Multi-Chip Module). Този метод позволява по-сложни системи, като например CPU, GPU, DRAM и други персонализирани ускорители (напр. AI/ML чипове) да бъдат плътно интегрирани в един пакет. Той осигурява по-голяма гъвкавост при подреждането на различни видове чипове, като ги подрежда вертикално или ги поставя един до друг, като същевременно оптимизира комуникацията между тях.

Що се отнася до паметта, всички настоящи модели iPhone 16 разполагат с 8 GB RAM, което се счита за минимално изискване за интелигентността на Apple. Анализаторът на тема Apple Минг-Чи Куо заяви, че очаква следващата година iPhone 17 Pro да разполага с 12 GB RAM, така че може да се окаже, че Apple ще го превърне в нов стандарт за следващите серии iPhone 18.

При това Куо също така смята, че само Pro моделите от серията iPhone 18 вероятно ще използват следващото поколение 2nm процесорна технология на TSMC поради съображения за намаляване на разходите. Междувременно не е ясно дали технологията на производство и размерът на паметта са неразривно свързани в плановете на Apple.

Термини като 3nm и 2nm описват поколения технологии за производство на чипове, всяко от които има свой собствен набор от правила за проектиране и архитектура. Когато тези числа намаляват, те обикновено означават по-малки размери на транзисторите. По-малките транзистори позволяват да се съберат повече в един чип, което обикновено води до увеличаване на скоростта на обработка и подобряване на енергийната ефективност. Тазгодишната серия iPhone 16 е базирана на дизайн на чип A18, изграден по 3nm процес от второ поколение N3E.

Снимка: Unsplash

Виж още: Анализатор: Събитието на Tesla ще се счита за историческо, подценяват драстично компанията